企查查网站显示,近日华为技术有限公司公开了一项“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利,专利公开号为CN113707623A。专利摘要显示,该专利可通过设置芯片与封装基板的上导电层以及
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